На стенде будут представлены новейшие разработки Cinterion:
2-хдиапазонный модуль MC52i, модули серии LGA, 3G-модуль EU3, а также последние новинки в области беспроводной передачи данных от ведущих...
На стенде будут представлены новейшие разработки Cinterion:
2-хдиапазонный модуль MC52i, модули серии LGA, 3G-модуль EU3, а также последние новинки в области беспроводной передачи данных от ведущих мировых производителей: Teltonika, Edimax, Conel, Racom, Novacom Wireless, Novatel Wireless.
Ждем вас на стенде А12, павильон N3 на выставке «Беспроводные и Мобильные технологии», которая пройдет с 11 по 13 ноября в Москве, Экспоцентр (Краснопресненская наб., 14).