DSB75 плата разработчика
К сожалению, товар снят с производства, но у нас есть современные аналоги с улучшенными характеристиками.
Свяжитесь с нами, и мы бесплатно подберем лучшее решение.
Производитель: Cinterion
DSB75 - универсальная плата отладки модулей Cinterion. Оснащена всем необходимым для того, чтобы тестировать модули Cinterion: различные интерфейсы (SPI, USB, аудио - аналоговый и цифровой, GPIO), есть возможность подключать внешнюю GSM-антенну.
DSB75 подходит для работы со всей линейкой Cinterion модулей.
DSB75 - плата разработчика создана в помощь интеграторам для отладки и тестирования GSM модулей Cinterion.
DSB75 - это универсальный комплект для работы с различными GSM модулями Cinterion (Siemens). Подходит для всех GSM модулей Cinterion.
Технические характеристики
| Интерфейс GSM-модуля | Прямое подключение или механическая фиксация на винты через 80 pin коннектор |
| Питание | Лабораторный блок питания (9 В...15 В) или аккумулятор 3,3 В...4,5 В |
| Зарядка батареи |
Реализованная схема зарядки (FET), работа со сменным адаптером зарядки |
| Антенный интерфейс | Встроенная возможность подключения между коннектором модуля Hirose и коннектором SMA |
| Интерфейс SIM-карты |
Разъём SIM-карты с лотком фронтальной загрузки и обнаружением карты Поддержка SIM-карт 3 В и 1.8 В |
| Интерфейс SD-карты |
Разъём SD-карты со слотом фронтальной загрузки Индикация обнаружения карты и защиты от записи Напряжение питания: 2,9 В Поддерживаемые режимы: SD или SPI режимы |
| Аудиоинтерфейсы |
|
| I²C интерфейс |
|
| SPI интерфейс (опция) |
|
| Последовательные интерфейсы |
3 интерфейса RS-232C:
|
| USB интерфейс | USB-B (по умолчанию) |
| GPIO |
|
| ADC входы |
|
| DAC выходы |
|
| Индикация |
|
| Возможности настроек |
|
| Рабочий диапазон температур | -15°C...+35°C |
| Размеры, мм |
177 x 160 x 36 (PCB) |
- Напряжение питания, В
- 9...15
- Габариты, мм
- 177 x 160 x 36
- Рабочая температура
- -15°C...+35°C
- USB
- 1.1
- UART
- 3
- SPI
- Да
- GPIO
- 10
- ADC
- Да
- Тип антенного разъёма
- Встроенная возможность подключения между коннектором модуля Hirose и коннектором SMA



