ESP32-PICO-KIT
ESP32-PICO-KIT - самая миниатюрная плата в линейке плат для разработчиков от Espressif. Плата предназначена для отладки и тестирования Wi-Fi-модуля ESP32-PICO-D4
SIP-модуль ESP32-PICO-D4
Производитель: Espressif
ESP32-PICO-D4 это SiP-модуль (System-in-Package, система в корпусе) выполнен на базе Wi-Fi/Bluetooth-чипа ESP32Wi-Fi-модуль поддерживает полный набор функций Wi-Fi и Bluetooth, имеет крайне миниатюрный размер: 7.0±0.1 мм ×7.0±0.1 мм ×0.94±0.1 мм, поэтому ему требуется минимальное место на плате.
Wi-Fi-модуль оснащён памятью 4 MB SPI flash. В основе модуля лежит совмещенный Wi-Fi/Bluetooth чип ESP32 с поддержкой одного Wi-Fi-диапазона 2.4 ГГц и технологией сверхнизкого питания 40 nm от TSMC. В модуль ESP32-PICO-D4 интегрированы все необходимые компоненты в одном корпусе: кварцевый генератор, периферия, конденсаторы фильтра и RF компоненты.
ESP32-PICO-D4 это SiP-модуль (System-in-Package, система в корпусе), выполненный на базе Wi-Fi/Bluetooth-чипа ESP32, поддерживает полный набор функций Wi-Fi и Bluetooth. Модуль имеет крайне миниатюрный размер: 7.0±0.1 мм ×7.0±0.1 мм ×0.94±0.1 мм, поэтому ему требуется минимальное место на плате. Wi-Fi-модуль оснащён памятью 4 MB SPI flash. В основе модуля лежит совмещенный Wi-Fi/Bluetooth чип ESP32 с поддержкой одного Wi-Fi-диапазона 2.4 ГГц и технологией сверхнизкого питания 40 nm от TSMC. В модуль ESP32-PICO-D4 интегрированы все необходимые компоненты в одном корпусе: кварцевый генератор, периферия, конденсаторы фильтра и RF компоненты.
Учитывая то, что никаких других периферийных компонентов не задействовано, модульная сварка и тестирование также не требуются. Таким образом, ESP32-PICO-D4 снижает сложность цепочки поставок и повышает эффективность управления. ESP32-PICO-D4 с ультрамалым размером, высокой производительностью и низким энергопотреблением хорошо подходит для любых приложений, где ограничено пространство или предусмотрено батарейное питание, таких как носимая электроника, медицинское оборудование, датчики и другие продукты IoT.
Отличительные особенности:
- Wi-Fi и Bluetooth функционал в миниатюрном SiP корпусе 7 х 7мм
- Встроенная память 4MB SPI FLASH
- Встроенные: кварцевый генератор, конденсаторы фильтра, периферия, RF компоненты
- Низкое энергопотребление
- Широкая периферия: ADC, LNA, DAC, датчик касания, SD/SDIO/MMC Host Controller, SPI, SDIO/SPI Slave Controller, EMAC, PWM, LED PWM, UART, I2C, I2S, IR, GPIO
- Напряжение питания 2,3 – 3,6 В
Технические характеристики
| Датчики «на борту» | датчик Холла, температурный датчик |
| Часы «на борту» | 40 МГц кристалл |
| Обновление ПО | загрузка по UART/OTA (по сети) /загрузка и написание ПО через сервер |
| Разработка ПО | Cloud Server Development/SDK для разработки пользовательских ПО |
| Пользовательские настройки | Набор AT-команд, облачный сервер, Android/iOS-приложения |
- Частотный диапазон
- 2,4...2,5 ГГц
- Базовый чип
- ESP32
- Сетевые протоколы
- IPv4, IPv6, SSL, HTTP/FTP/MQTT
- Пакетные протоколы
- TCP/UDP
- Режимы Wi-Fi
- Station/SoftAP/SoftAP+Station/P2P
- Количество сокетов
- 4
- Ток потребления в спящем режиме
- 2..4 мА (при включённом процессоре)
- Выводы
- LNA pre-amplifier, DAC, датчик касания, SD/SDIO/MMC главный контроллер (хост-контроллер), SDIO/SPI подчинённый контроллер (Slave Controller), EMAC, motor PWM, LED PWM, I2C, I2S, инфракрасный пульт дистанционного управления
- Средний ток потребления
- 80 мА
- Напряжение питания, В
- 2,3...3,6
- Габариты, мм
- 7 х 7
- Количество ядер процессора
- 2, Xtensa® 32-bit LX6
- Защита соединения
- WPA/WPA2/WPA2-Enterprise/WPS
- microSD
- да
- Мощность
- 14 дБм
- Рабочая температура
- -40°C...+85°C
- Ёмкость памяти
- 4 MB SPI flash
- Bluetooth
- Bluetooth V4.2 BR/EDR и BLE
- SDK
- Да
- Тип корпуса
- SiP (System-in-Package)
- UART
- да
- SPI
- Да
- GPIO
- да
- Способ монтажа на печатную плату
- SMT
- Стандарт сети Wi-Fi
- 802.11 b/g/n/e/i (802.11n до 150 Мбит/с)
- Тип антенного разъёма
- PCB
